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     离子注入是通过高能离子束轰击硅片表面,在掺杂窗口处,杂质离子被注入硅本体,在其他部位,杂质离子被硅表面的保护层屏蔽,完成选择掺杂的过程。进入硅中的杂质离子在一定的位置形成一定的分布。通常,离子注入的...

     由于传统扩散技术的限制性,现代工艺大量使用了离子注入。 离子注入机是一种特殊的粒子加速器,用来加速杂质原子,使他们能穿透硅晶体到达几微米的深度。(16 注入深度和注入能量有关。 本节讨论的注入涉及到的能量...

     碳化硅氮离子注入模拟研究,李卓,夏晓川,利用SRIM软件模拟了在不同注入角度、注入能量和注入剂量的条件下,N离子在SiC材料中的分布。根据对模拟结果分析发现,随着注入角度�

     作为一种材料表面工程技术,离子注入技术具有以下一些其它常规表面处理技术难以达到的独特优点:(1)它是一种纯净的无公害的表面处理技术;(2)无需热激活,无需在高温环境下进行,因而不会改变工件的外形尺寸和...

     摘要:半导体器件制备过程中,SiO2牺牲氧化层经常作为离子注入的阻挡层,用来避免Si材料本身直接遭 受离子轰击而产生缺陷,牺牲氧化层在注入完成之后,氧化层的性质和结构会发生较大变化,在被腐蚀去除 过程中,腐蚀...

     叙述了用高功率激光辐射退火的离子注入硅的物理和电学性能。重点放在用激光退火和用常规热退火可以得到的材料性能的对比上。讨论了这些技术在高效率太阳电池制作上的应用,以及这种新技术在其它材料领域的可能应用。

     近年来,激光退火与离子注入技术相结合已在半导体和金属物理领域中获得应用。讨论了激光与固体表面相互作的物理机制。报道了有关激光照射前放射性原子注入到表面的扩散的研究情况。本文报道了激光退火的现状,这种...

     离散二极管和晶体管能在晶体生长的时候在硅ingot里形成结而生产出来。假设硅ingot开始的时候是P型晶体。经过短暂的生长后,通过加入控制量的磷melt被反向掺杂。继续的晶体生长会产生一个嵌入ingot的PN结。...

     离子注入是指当真空中有一束离子束射向一块固体材料时,离子束把固体材料的原子或分子撞出固体材料表面,这个现象叫做溅射;而当离子束射到固体材料时,从固体材料表面弹了回来,或者穿出固体材料而去,这些现象叫做...

     氦离子注入金属的研究现状,马欣新,李金龙,近年来由于对环境保护的日益关注,金属多孔复合光催化材料的研究成为热点之一。本文综述了惰性气体He注入金属形成纳米级微孔结构�

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